產品詳細介紹
有膠基材
Pyralux? FR? 和Pyralux? LF?銅箔基板是在DuPont Kapton? PI薄膜的單面或雙面用一層專用阻燃型丙烯酸粘合劑粘結銅箔。
產品特點：
●可供應多種厚度的ＰＩ或接著劑的銅箔基板。
●優良的耐熱、抗濕、剝離強度、信賴性。
●電氣特性佳，卓越的可撓性及尺寸穩定性。
無膠基材
Pyralux?KP 為熱塑性聚酰亞胺膜與雙面銅箔壓合而成的雙面無膠覆銅板，捲狀材料, 100米/卷, 提供 250mm與500mm幅寬 ，主推型號KP122512E和KP182518E，材料亮點尺寸穩定性好，主要應用于LCM模組和攝像頭模組領域。
Pyralux? AK是以銅箔壓PI薄膜而成的雙面無膠基材，適用于高漲縮和高延展性要求的的軟板制作。
例如蘋果產品高數據傳輸技術中使用到的軟板，Pyralux? AK最符合軟板對于輕、薄、高密度布線的高品質需求。
Pyralux? AC是以銅箔壓PI薄膜而成的單面無膠基材，適用于FPC多層板和軟硬結合板外層，產品結構齊全，適用各種厚度軟板及軟硬板的Stack_up需求。
產品特點：
●極佳的尺寸穩定性。
●不易吸潮。
●銅-PI粘附強度高。
●極佳的耐熱性。
●高溫下抗老化時間長。
●具耐熱/耐濕特性。
●低熱膨脹系數。
高頻高速TA系列雙面無膠基材
高頻低損耗專用消費類電子雙面無膠基材，DK3.2，DF 0.003，傳輸頻率可達10GHZ以下，2.5db/10cm@10GHZ,2mil微帶線設計，優異的靜態折彎表現，2mil的線寬，彎折角度360°C， 死折半徑0mm，可以＞10次，電阻率變化小于10%。應用在USB 3.0，無線充電線圈等高頻低損耗等領域。
PI覆蓋膜
Pyralux? FR?和Pyralux? LF? 覆蓋膜是在DuPont Kapton? PI薄膜的單面，粘合上一層專用阻燃型丙烯酸系粘合劑。 Pyralux? FR? 在線路板的制作中可作為軟板、剛性板的保護層，具有環保和阻焊絕緣的性能。 
產品特點：
●電氣特性佳。
●壓著時溢出量少。
●加工性良好。
●柔軟性優。
杜邦粘結片（純膠）
Pyralux? FR?和Pyralux? LF?粘結片是一種專用阻燃型丙烯酸粘合劑。粘合劑基本上用來粘結柔性內層板和剛性覆蓋層。也可在鋼板線路的制作過程中將柔性線路板粘結到剛性板上，及用于多層線路板的層間粘結。
產品特點：
●適宜多次壓著，特性不劣化。
●長期優良的耐熱、抗濕、信賴性。
●電氣特性及可撓性佳。
