濕法壓膜技術源于美國杜邦集團，此技術的誕生，提高了傳統印刷精細線路開、短路的良率以及提高生產效率。杜邦公司經過多年的科研，最終開發出了能與水進行良好化學反應的干膜，如：SD200系列、ST900系列、FX900系列等多種類多用途的干膜。
杜邦濕法壓膜應用領域：
隨著市場環境的改變，杜邦濕法壓膜技術的應用也得到了廣泛的推廣，目前濕法壓膜技術在PCB、FPC、ITO（觸摸屏）與五金蝕刻方面得到了廣泛的應用，根據杜邦中國集團公司統計的數在2010年全國裝有杜邦濕法系統的設備一共238套，2012年底全國共裝有374套。
杜邦濕法貼膜的優點：
1、 使粗糙的銅表面得到完整的壓膜效果，大幅降低了開、短路引起的不良；
2、 使銅面與干膜的結合力更好；
3、 制作的線路比干壓更為精細。
濕法壓膜干膜與水反應示意圖：
圖1：壓好干膜的板材經過放大之后會看到板面凹坑內部原來的空氣經過濕法壓膜后變為了積水
圖2：經過靜止一段時間后可以看到干膜逐步與水進行化學反應，干膜逐步滲入凹坑
圖3：經過長時間的靜止發現干膜已經全部融入凹坑
注：經過浸水的銅面，可以加速與干膜的反應，將銅面上粗糙地方的氣體趕走且使干膜本身軟化而更有粘性，與銅面的結合力更緊密，并可以對銅面上的凹坑及劃傷有很大的填充作用。
杜邦濕法壓膜的發展：
杜邦中國集團公司作為干膜業內的領頭羊，多年來一直投入大量資金研發新產品。關于杜邦濕法壓膜，杜邦集團公司科技實驗室已經著手開始研發第二代濕法壓膜系統，此系統目前在部分客戶處做生產測試。根據了解到的信息，第二代杜邦濕法壓膜系統會大幅度的降低板面因灰塵、擦傷、凹凸不平等造成的開、短路。
