產品詳細介紹
GPM200、W250系列：
GPM200系列主要適用于普通電金，電厚金專用。
W250適用于選擇性化學鎳金，此系列干膜在業內性能表現良好，可滿足客戶各種高難度的復雜工藝，有效解決滲金、金缸，鎳缸污染問題 以及剝膜困難問題。
SD200系列：
SD200干膜適用于內外層精細線路，配合杜邦的濕壓技術，能夠有效填充業內困擾的銅面凹坑、砂眼、刮痕等問題，有效提高線路制程的良率；該系列干膜具備高解析度，附著力強，蓋孔能力強。適用于酸性蝕刻，圖形電鍍蝕刻制程，有效解決細密線路的開路、缺口問題，提升制程良率。
ST900系列：
ST900系列主要針對TP行業的film黃光制程，比傳統的油墨有著更好的解析度和附著力強。
LDI7200M系列：
適用于355nm LDI或UV-LED DI；該系列干膜具有高效的生產力，卓越的解析度和附著力，杰出的抗酸能力，蓋孔能力強，有效改善Open/Nick發生幾率，提高線路良率。
LDI7300M&7500系列：
適用于355nm LDI專用干膜，曝光速度快，解析度高，搭配杜邦濕壓技術使用，有效提高精細線路的良率。LDI7500具備上述特點外，優異的解析度(16micron L/S for LDI7520)，強耐酸性，抗蝕性強，適用于pitch≤80um精細線路量產。
